葳天科技推出全新CSP封裝LED，以僅 1.4×1.4mm 的超小尺寸，兼具高亮度、高可靠度與設計彈性，為新世代LED應用提供更具效率的光源解決方案。

新品採用先進 FLIP CHIP（倒裝晶片）封裝技術，省去傳統金線連接，可有效降低斷線風險，並提升元件的可靠度與耐用性；同時具備良好的散熱特性，可支援最大電流達1000mA，滿足高功率、高亮度應用需求。

在產品色彩方面，全系列共提供 白光、紅光、藍光、綠光及PC Amber 五種光色，可依不同燈型設計與功能需求進行靈活搭配。

葳天科技表示，透過小尺寸、高電流、多色光及高可靠度的產品優勢，新一代CSP LED將進一步滿足大功率照明朝向高性能、小型化與高度整合的發展趨勢，持續為全球LED市場提供創新封裝解決方案。新品也備有完整的光學文件可供光學模擬，詳洽業務諮詢。

更多產品資訊>>