葳天科技推出全新CSP（Chip Scale Package）封装LED，以仅 1.4×1.4mm 的超小尺寸，兼具高亮度、高可靠度与设计弹性，为新世代LED应用提供更具效率的光源解决方案。

新品采用先进 FLIP CHIP（倒装芯片）封装技术，省去传统金线连接，可有效降低断线风险，并提升组件的可靠度与耐用性；同时具备良好的散热特性，可支持最大电流达1000mA，满足高功率、高亮度应用需求。

在产品色彩方面，全系列共提供 白光、红光、蓝光、绿光及PC Amber 五种光色，可依不同灯型设计与功能需求进行灵活搭配。

葳天科技表示，透过小尺寸、高电流、多色光及高可靠度的产品优势，新一代CSP LED将进一步满足大功率照明朝向高性能、小型化与高度整合的发展趋势，持续为全球LED市场提供创新封装解决方案。新品也备有完整的光学文件可供光学仿真，详洽业务咨询。

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