2021.04.15
葳天领先业界的Mini LED 封装技术

Mini LED 的风潮自2018年开始兴起,并在2021年初由晶元电子与隆达电子合资成为富采控股公司后,正式宣告mini LED新世代已来临。

自2019年起,晶元光电开始试产mini LED芯片,葳天科技就成为晶电主要的mini LED封装厂。由于Mini LED芯片尺寸小于100微米,要如何能让小芯片能适切且快速的放置在封装基板上,并能在以千万颗为单位产出时成为高良率的量产品,成为封装技术上的关键。正因为葳天科技本着与晶电、日本某原物料大厂合作开发的特殊晶片接着材料及独特的先进生产制程参数管控,因此造就了葳天成为台湾、乃至世界第一家能够大量生亿万颗mini LED的封装厂。

葳天科技身为专业的mini LED封装厂,对于mini LED有独家的优势:1. 100%为使用覆晶(flip chip)技术,封装无须打线、因此封装空间可以做到极致的小,且无断线风险, 2.独特的胶合材料,透光度更佳色彩效果更优化,3. 使用特殊的黏着剂,可靠度更高,失效率<20ppm。

全系列产品有业界最小的RGB in 1─0404规格,适用于高解析度的室内显示屏;内建IC的RGB in 1 ─1111规格,可应用透明玻璃屏;以及业界最小尺寸的背光应用的0302规格